总结：AMD锐龙7000旗舰主机是好搭档，AI智能超频更胜一筹

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AMD在今年8月30日正式发布了基于5nm Zen4架构的锐龙7000桌面处理器，并最终在9月26日正式解锁性能数据。与此同时超频主机测评问题解决了吗，各大主板厂商也推出了相应的X670E旗舰主板。华硕作为AMD的核心合作伙伴之一，也推出了全系X670E主板。其中，ROG CROSSHAIR X670E HERO 凭借奢华的材质和出色的功能设计备受关注。众多发烧玩家的眼球，也是本次首发评测的测试平台。

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满血猛兽明星爆款，加持多项超频黑科技

ROG CROSSHAIR X670E HERO不再使用主板代数来命名，而是直接使用芯片组型号，更加直观。它采用X670 Extreme芯片组，定位为华硕X670E系列主板中“豪华旗舰中的热销甜品”。

ROG CROSSHAIR X670E HERO 采用了 ROG CROSSHAIR 系列的新一代设计语言，精致感十足。主板芯片组散热片上的ROG LOGO以点阵形式诠释，风格独特。 VRM散热区域配备了新一代Polymo动态灯效。它采用微架构LED设计，可以呈现两种不同的灯效图案，更好地吸引用户的注意力到主板的微妙图案上。在这千变万化的背景下，铭牌上的灯光显得格外引人注目。同时与点阵ROG LOGO相得益彰，赋予面向未来的数码产品一丝复古气息，更显潮流感。

ROG CROSSHAIR X670E HERO 相比上一代 C8DH，其供电能力进一步提升。这次升级为18+2供电模块。 DrMos采用Vishay半导体的SiC850A，这是一款典型负载为110A的DrMos，搭配ROG超合金电感。可以充分满足AMD Ryzen 9 7950X等顶级旗舰多核处理器在各种工作负载和超频下的供电需求。此外，CPU供电还采用PROCOOL II高强度供电接口，提供更可靠的电源连接。

在强化电源设计的同时，ROG CROSSHAIR X670E HERO 的 VRM 散热规模也非常大。两块VRM电源散热铠甲之间嵌入了大直径L型热管，可以有效地将热量分布到整个散热铠甲上，增强散热铠甲的散热能力。能力。

内存方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO配备4条DDR5内存插槽，搭载华硕OptiMem II技术，最高支持6400MHz+（OC）DDR5双通道内存。另外，除了传统的DOCP模式外，这款主板还支持AEMP模式，并支持最新的AMD EXPO技术。有了支持这些模式的内存组，就可以轻松一键提升内存性能，并且支持DDR5 6000~，是Ryzen 7000处理器的最佳搭配。 DDR5 6400“最佳点”频率毫无压力。

扩展部分，主板提供了2条PCIe 5.0×16全长显卡插槽，无论是多块显卡并联还是加装PCIe 5.0 SSD扩展卡都可以满足需求（双槽可切换× 8+×8模式）。该插槽配备了SafeSlot技术，采用一体注塑成型、金属框架和增强焊点，可以为显卡提供出色的支撑和保护，更好地应对下一代高性能显卡。此外，主板还搭载了广受好评的易拆显卡，让玩家更轻松地拆装显卡。

ROG CROSSHAIR X670E HERO对于需要使用大容量高速NVMe M.2 SSD的玩家来说相当友好。板载4个NVMe M.2 SSD插槽，其中两个使用CPU提供的通道超频主机测评问题解决了吗，支持PCIe5.0×4，另外两个使用X670芯片组的通道，支持PCIe4.0×4。另外主板还附赠了一张PCIe5.0 M.2扩展卡，可以再扩展一块PCIe5.0×4 NVMe M.2 SSD，这样主板总共可以安装5块M.2 SSD，非常的方便。慷慨的。

PCIe4.0 NVMe M.2 SSD在提供更高读写速度的同时，发热问题也引起了玩家的关注。未来即将推出的PCIe5.0 NVMe M.2 SSD可能会产生更高的发热量，因此我们也可以看到ROG CROSSHAIR X670E HERO的所有NVMe M.2 SSD插槽都被散热装甲覆盖。尤其是主槽位的散热装甲尺寸非常夸张，必须为未来做好准备。此外，这款主板还配备了在ROG主板上广受好评的M.2 Q-LATCH便捷扣设计。安装NVMe M.2 SSD不再需要传统的螺丝和螺丝刀，让发烧玩家更加方便、方便。用自己的游戏机玩游戏充满了科技的人性。

音频部分，ROG CROSSHAIR X670E HERO 采用了最新的 ALC4082 音频编解码器，该编解码器采用 USB 接口，而不是传统的 HDA 接口。它与ESS S9218PQ四路DAC解码芯片配合使用，加上ONIC STUDIO III和声波雷达3技术。，能够为玩家提供高品质的沉浸式音效体验。为音乐和游戏提供清晰的立体声和环绕声输出。

网络方面，这款主板配备了WiFi 6E无线网卡，最高可支持6GHz频段以及更宽的160MHz通道。新版WiFi天线也得到了加强，最高可支持2T2R WiFi6E无线频段（包括2.4GHz/5GHz）。虽然WiFi 6E尚未广泛应用，但作为一款旗舰产品，它已经为未来6GHz无线网络生态系统做好了布局。

该主板预装集成I/O背板，板载双USB 4和USB 3.2 Gen2接口。它还配备前置USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口，支持QC 4+ 60W快充。 AMD 600 系列主板率先在桌面级提供 USB4 支持。我们可以看到ROG CROSSHAIR X670E HERO采用了Intel JHL8540 Thunderbolt Technology 4控制器，为这两个USB4 40Gbps接口提供支持。

另外，由于Ryzen 7000系列处理器内置集成显卡，因此我们可以看到主板还提供了一个HDMI2.1接口，以提供视频输出功能。此外，其中一个USB4接口和USB 3.2 Gen2接口还可以提供视频输出功能。

主板还配备1×4Pin 12V RGB连接器和3×3Pin 5V第二代可编程ARGB连接器。支持AURA SYNC，可以很好地满足玩家打造“神光同步”主机的需求。

ROG CROSSHAIR X670E HERO 与上一代一样配备了 AI 智能网络、AI 智能散热和双向 AI 降噪。 AI智能散热升级为新一代AI智能散热2.0，比上一代响应速度更快，可以更快速地调节风扇转速。响应处理器温度变化以增强冷却。

同时，这款主板还为玩家新增了AI智能超频慈云数据自营海外云服务器,高稳定高性价比,支持弹性配置，不仅可以自动检测处理器和散热器的物理状况并给出物理评分，还可以一键超频，简化玩家的操作和带来轻松。超频体验。此外，还搭载了“Dynamic OC Switcher混合双模（单/全核）超频”技术。开机后，主板会根据处理器当前的电流和温度性能，自动在 Precision Boost Overdrive (PBO) 和手动超频模式之间切换。切换，使玩家能够在PBO中获得更好的单核性能，而在多任务环境中，可以切换到全核超频以获得更好的多线程性能。

性能全面释放，AI智能超频带来惊喜

测试平台

处理器：AMD 锐龙 9 7950X

AMD 锐龙 5 7600X

主板：ROG CROSSHAIR X670E HERO

散热器：ROG STRIX飞龙II 360 ARGB

内存：芝奇Trident Z5 Neo DDR5 6000

显卡：TUF-RX6950XT-O16G-GAMING

硬盘：金士顿KC3000 M.2 SSD 2T

电源：ROG雷神1200W白金II

操作系统：Windows 11 专业版

Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器在性能大幅提升的同时，TDP也有所提升，这对散热系统提出了更高的要求。本次测试使用的是ROG STRIX飞龙II 360 ARGB一体式水冷散热器。延续了飞龙系列的设计风格，比龙神系列更注重性价比。冷头部分采用第七代Asetek水冷方案，性能更高，噪音更低。 ROG 120mm ARGB定制冷散热器风扇与360冷散热器的组合可以带来良好的散热效果。同时，散热风扇和水块上的ROG LOGO还支持ARGB灯效，可以与其他ROG设备同步。

对于旗舰平台来说，可靠的大功率电源至关重要。本次测试使用的是ROG THOR 1200W Platinum II电源。 ROG雷神系列的外观和性能早已得到了很多玩家的认可。该电源额定功率1200W，通过80Plus白金认证，采用全模组线材设计，支持AURA SYNC神光同步，内置功耗表。采用单+12V输出设计，+12V输出电流高达100A，即额定输出功率1200W，可以满足发烧级平台的需求。同时还提供了12+4pin 12VHPWR供电接口，为下一代PCIe5.0显卡做好了准备。

基准性能测试

基准性能方面，可以看到Ryzen 7000系列处理器在ROG CROSSHAIR X670E HERO上表现良好。 Ryzen 9 7950X除CPU-Z单核外的所有成绩均超越Core i9 12900K，尤其是多线程性能。幅度非常明显。与自家的Ryzen 5000系列处理器相比，也实现了大幅的性能提升。看来苏妈相比上一代13%的IPC提升并不是吹牛。

专业性能测试

在专业性能测试方面，Ryzen 9 7950X在ROG CROSSHAIR X670E HERO的支持下表现非常出色。它在几乎所有项目中都优于竞争对手的旗舰产品。凭借出色的多核性能，甚至在一些项目上能够超越对手。差距超过50%。另外，在目前流行的Adobe全家桶和达芬奇17测试中，Ryzen 9 7950X的性能仍然是游戏中最好的。毫无疑问，它是当今创意设计师生产力安装的最佳选择。

游戏性能测试

游戏性能是玩家最关心的。得益于IPC性能的大幅提升，Ryzen 7000系列处理器在游戏测试中的表现颇为有趣。在大部分测试游戏中，Ryzen 9 7950X 相比 Core i9 12900K 都有明显的游戏性能。，在一些针对AMD弱优化的游戏中，与竞品的差距也很小。在《杀手3》、《魔兽世界：暗影王国》、《古墓丽影：暗影》中，优势都达到了10%以上，《DOTA2》的优势甚至达到了20%以上。 Ryzen 5 7600X在这里非常有趣。其在测试游戏中的帧率表现几乎与Core i9 12900K处于同一水平。有些游戏甚至超越了后者，展现了新一代游戏大神的潜力。

AI智能超频一键提升性能

ROG系列主板中的AI智能超频一直是玩家们喜爱的功能。它可以自动检测处理器和散热器的构成，一键完成自动超频。不仅帮助新手玩家轻松体验超频，也为经验丰富的玩家提供了选择。购买处理器进行超频的参考。现在这个功能终于被添加到了AMD主板上，我们可以在ROG CROSSHAIR X670E HERO上体验到这个功能。

进入主板BIOS界面，我们可以在高级界面的右下角看到主板对我们所使用的处理器和散热器的评分。如图所示，我们的Ryzen 9 7950X的SP分数为114，散热器为166。此时我们有两种方式开启AI智能超频功能。

首先使用快捷键F11进入AI智能超频向导，然后按照提示进行下一步启用即可。

另一种方法是点击Extreme Tweaker菜单中的“CPU Core Ratio”菜单，选择“AI Optimized”。

两种方法的结果是一样的，玩家可以选择自己方便的操作方法。设置完成后，保存并退出BIOS。

开启AI智能超频后，我们手中的Ryzen 9 7950X最高频率从原来的5.75GHz提升到了5.85GHz。性能上会有什么提升吗？

从测试来看，开启AI智能超频后，处理器的性能得到了不同程度的提升。 Ryzen 9 7950X在CPU-Z中的单核成绩已经突破800分，多核性能成绩也再次提升。增加。要获得这样的提升，不需要对超频做太多的研究。只需要在ROG CROSSHAIR X670E HERO的BIOS中开启相应的AI智能超频选项即可。

对超频比较感兴趣的玩家还可以在BIOS中开启“Dynamic OC Switcher混合双模（单/全核）超频”技术，在PBO中获得更好的单核性能，切换到获得更好的多线程全核超频性能。鉴于初步评估时的时间限制，我们这里不做太多测试。有动手能力的玩家可以自行研究。后期我们也会提供相关的运行测试。

总结：AMD锐龙7000旗舰主机是好搭档，AI智能超频更胜一筹

采用全新5nm Zen4架构的Ryzen 7000相比Zen3有着巨大的性能提升。无论是游戏性能还是生产力表现都优于竞品旗舰产品。无论您是狂热的游戏玩家还是创意设计工作者，您都有一个全新的、更强大、更高效的选择。 AM5平台在提升处理器性能的同时，还提供了对PCIe 5.0和DDR5高频内存的支持，全面迈向全新的平台体系，更好地“奋斗未来”。同时，USB4接口也首次出现在桌面平台上，其强大的外部数据连接能力将再次赋能生产力创造。

对于使用AMD Zen4架构的新一代锐龙7000系列旗舰处理器的玩家来说，还需要一块强大稳定的主板。 ROG CROSSHAIR X670E HERO作为首批推出的X670E旗舰主板，堪称“豪华旗舰中的热销甜品”。高标准的用料和丰富的扩展接口，辅以便捷的DIY和易用的解决方案，在硬件层面功能十足。科技之美与人文关怀。此外，主板还加入了AI智能网络、AI智能散热2.0、双向AI降噪以及全新AI智能超频，在软件层面提供了更高的易用性，更好地解决AMD玩家面临的问题。超频过程中的痛点说明了旗舰主板的优秀。总体而言，ROG CROSSHAIR X670E HERO非常适合发烧级玩家搭配锐龙9 7950X、锐龙9 7900X等旗舰处理器使用。喜欢的玩家不妨去看看。

回顾近两年Intel芯片组的历史，你会发现H系列主板往往是存在感最低的产品。与Z系列相比，H减少了对超频的支持华硕主机测评，与B系列相比，多了PCH PCIe 3.0通道和USB接口支持。这种情况在新一代H370芯片组上也存在，而且对于ITX板型而言，PCIe 3.0通道数减少的影响进一步减弱。今天我们要给大家带来的评测是华硕ROG STRIX H370-I GAMING，一款罕见的采用H370芯片组的ITX主板。

外观——炫酷的STRIX风格

ROG STRIX H370-I GAMING的外观设计依然延续了新一代STRIX主板的设计语言。主板PCB正面印有“玩家”、“GAME”等字样，电竞气息十足。

拥有2条DDR4内存插槽，最高支持32GB 2666MHz内存，支持Intel XMP技术，配备4个SATA3接口。主板电源位于内存插槽旁边华硕主机测评，在大多数情况下，电缆管理非常容易。

主板配备2个M.2硬盘插槽。主板正面的插槽位于CPU下方。支持NVMe协议，并配备厚实的散热铠甲进行辅助散热，保证M.2硬盘能够全速运行。该插槽支持2242、2260和2280规格。

装甲下面是H370芯片组的真身。正如我们之前所说，它比 Z370 减少了超频和 SLI 支持，并且比 B360 多了 8 个 PCIe 3.0 通道。不过考虑到其ITX主板只有一条PCIe 3.0插槽设计，可以认为两者没有什么区别。

ROG STRIX H370-I GAMING的背面还配备了一个M.2插槽，同样支持NVMe协议，但没有热装甲防护，所以建议自行配备。背面的M.2插槽还支持2242/2260和2280规格。

CPU插槽依然是我们熟悉的LGA1151接口，支持八代酷睿处理器。结合H370-I的定位，i3-8100、i5-8500和i7-8700都是不错的选择。

CPU采用七相供电，8pin插座，可以轻松满足非超频CPU的需求。

ROG SupremeFX S1220A独立音频解码器也隐藏在主板I/O装甲下方，并配备屏蔽通道。整体音频水平达到了HiFi品质，结合声波雷达功能，可以在游戏中获得更好的体验。

接口方面，ROG STRIX H370-I GAMING 与自家的 B360-I 有所不同。配备1个DP 1.2和1个HDMI 1.4b接口，4个USB 3.0接口（其中1个为USB Type-C接口，后面板文字描述错误），2个RJ45网口，2个USB 3.1接口、WiFi天线端口（WiFi型号为Intel 9560NGW，支持802.11ac协议和蓝牙5.0），最后是一个S/PDIF光纤端口和五个音频插孔。

当然主板下方的灯带也得到了保留，而且还支持AURA神光同步功能，效果非常不错。

BIOS-简单、直观、实用

ROG STRIX H370-I GAMING的外观虽然没有太大变化，但在外观上仍然可以击败同类产品。在BIOS方面慈云数据自营海外云服务器,高稳定高性价比,支持弹性配置，ROG STRIX H370-I GAMING与其他ROG产品没有什么不同。它仍然是一个功能强大、实用、图形化的BIOS界面。

首先，EZ模式非常简单。可以看到各部件的温度、内存容量、频率等信息。在EZ模式下可以直观的看到CPU的温度和电压。

在摘要中，您可以更详细地看到系统各个组件的信息。

这里仍然保留了在线升级BIOS的方式。

总结——选择有限，最大的对手是自己

在有限的H370芯片组ITX主板中，ROG STRIX H370-I GAMING无论是外观还是内部BIOS都有着非常不错的表现。甚至它的对手也不是其他厂商的H370-I主板，但与ROG STRIX B360-I GAMING相比，ROG STRIX H370-I GAMING多了一个RJ45网络接口，并用USB 3.0取代了USB 2.0接口。对于消费者来说确实有用，如何选择就看自己的需求了。 ■